工程是做晶圓針測工作內容是?? - 工作

By Margaret
at 2011-07-03T00:00

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我想請問"工程師"做晶圓針測的工作是在無塵室工作
那晶圓針測需要花很多時間在無塵室嗎?然後要怎麼做
除了無塵室外~是否還需要做別的事?
有自己的辦公室?是要做報告用的?
請大家幫忙我的問題~謝謝

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By Aaliyah
at 2011-07-07T03:21

晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在於針對晶片作電性功能上的測，使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免對不良品增加製造成本。半導體製程中，針測製程只要換上不同的測試配件，便可與測試製程共用相同的測試機台。所以一般測試廠為提高測試機台的使用率，除了提供最終測試的服務亦接受晶片測試的訂單。晶圓測試主要有三道作業，（1）晶圓針測並作產品分類（Sorting）
/ k; ]+ d9 {# Z% f/ i8 {晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的連接，檢查其是否為不良品，若為不良品，則點上一點紅墨水，作為識別之用。除此之外，另一個目的是測試產品的良率，依良率的高低來判斷晶圓製造的過程是否有誤。良品率高時表示晶圓製造過程一切正常，若良品率過低，表示在晶圓製造的過程中，有某些步驟出現問題，必須儘快通知工程師檢查。（2）雷射修補（Laser Repairing）
雷射修補的目的是修補那些尚可被修復的不良品，提高產品的良品率。當晶圓針測完成後，擁有備份電路的產品會與其在晶圓針測時所產生的測試結果資料一同送往雷射修補機中，這些資料包括不良品的位置，線路的配置等。雷射修補機的控制電腦可依這些資料，嘗試將晶圓中的不良品修復。（3）加溫烘烤（Baking）加溫烘烤是針測流程中的最後一項作業，加溫烘烤的目的有二：
（一）將點在晶粒上的紅墨水烤乾。（二）清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨。希望這些資訊有幫助到你，亦或是你可以到http://knowledge.1111.com.tw/%E9%80%99%E5%80%8B%E7...

By Ina
at 2011-07-04T17:07

晶圓針測的工程師在廠內工作的分為產品工程師設備工程師
不同公司會有不同的制度有的公司還會分出廠內工作的工程師專門整理報告的工程師
如果是廠內的缺點就是上班時間都在裡面優點就是幾乎不用面對主管並且會有廠內工作的津貼...
設備工程師設備保養與維修+協助產線與產品工程師對機台操作不熟悉的情況+需解決機台誤判的問題
產品工程師新產品導入+判斷產品量率是否機台誤判+協調產線生產上的問題+協助客戶

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