菜鳥做研發 - 工作

By Anthony
at 2010-07-20T00:00

Table of Contents

小的今年24歲，去年退伍！
目前在上櫃公司擔任硬體EE一職
最近三個月蜜月期剛過，就被硬塞了一個案子！
重點是我完全沒有工作經驗，只能做中學！
加上我在做JDM案子，很多事情我也不懂如何去決定(如挑零件，設計等...)
我怕的是我備錯料出包，我豈不是就要表演切腹自殺了...
況加上有時還要跟上游IC廠 co-work
說實在我英文底子不是很好，我總覺得我RD還要身兼FAE！
IC廠的EE都不給電話也不給mail，每次都只透過他們FAE！~
系統廠EE也可以申請一個FAE嗎???
說到底我就是不想讓別人覺得我沒能力...
我覺得壓力好大
(限定相關理工科系工作者回覆)

還有就是有人覺得平平都是工程師
國防役的缺真的有比較好嗎???

Tags: 工作工程師

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By Charlotte
at 2010-07-24T05:54

先別切腹, 在此分享一下在EE 的工作經驗, 以下幾乎是EE 需累積的基本功.
1. 設計
先注意PCB 尺寸規格, 外露零件(例如: power jack內外徑, ..)與機構之密合度. 機構螺絲孔大小...通常IC 公司會提供參考線路, 先照作鐵錯不了, 再請IC 公司FAE 幫忙檢查設計線路圖. 若需更換零件, 注意替代零件規格與原始設計之差異.
再來計算power, 電流是否足夠, PCB trace 是否能耐高電流. 電壓是否會隨附載改變.
接著檢查雜訊之大小, 是否有足夠濾波電容/電感; 鋪地面積(digital ground & analog ground) 處理是否乾淨? 有無留EMI 對策之線路 ?(過EMI 若無預留對策, 基本上線路要重來.)
2. BOM 表檢查
零件大小, 型態, 有無替代料, 精密度 (如電阻是1% or 5%精密度, crystal 之精密度要求...); 零件說明是否清楚( 避免採購買錯料), ...
3. PCB 打件後
有無預留測試點, 通常先測電壓值是否正確, 振盪晶體有無輸出正確clock, ... 逐步驗證每一零件功能.依設計之產品測試之方式與條件會有差異.
4. 工程樣品試產檢討
在試產時, 良率如何 ? 有無因零件排列造成生產困難,或不良提高? IC類所提供的溫度曲線圖對不對 ? 這部份是確保產品之可生產性.
5. 整合測試
如果需要軟體配合, 軟體工程師是否對硬體設計有變更之要求? 測試程式是否可完整驗證 ?
基本上每家公司應有設計準則(design guideline), 供給內部工程師確認每一步驟確實完成. 你可請教內部資深工程人員有關之程序.
僅供參考, 加油 !!!
2010-07-21 20:19:48 補充：
EE 也需了解加工廠生產程序, 才能知道產品設計是否符合生產要求. 無彷主動要求主管至生產線看看SMT, DIP 之實際作業.同時注意生產成本, 如何在設計時就將成本因素考慮在內.

By Connor
at 2010-07-23T09:06

24歲....你還年輕啊，我27歲還是技術員...
慢慢累積經驗，或許從助理工程師做起比較沒有壓力。
助理工程師幫資深工程師備料、畫電路、LAYOUT、焊板子，
從畫電路中可以偷學電路，備料中學習採購作業程序與了解零件規格。
加油吧！

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