1.請問各大封裝廠，哪一間公司、那個廠區是在做前段的？例：日月光、高雄？
2.曾經在封裝業WB（生技工程師）兩年多，工作是維修、改善、工程實驗、機台校正，哪一間比較有機會（以設備工程師來說）。
3.我英文很爛，面試英文會很難嗎（可以的話是否可提供題目）？
4.請問目前以封裝來說，哪一間比較缺人？
5.以二技畢業，薪資大概多少（外縣市打拼，必要的考量）？
奉上20點（問題很多，沒辦法最多只能20點），請有經驗的前輩解惑，感謝！！
Update:
指wire bond
2.曾經在封裝業WB（生技工程師）兩年多，工作是維修、改善、工程實驗、機台校正，哪一間比較有機會（以設備工程師來說）。
3.我英文很爛，面試英文會很難嗎（可以的話是否可提供題目）？
4.請問目前以封裝來說，哪一間比較缺人？
5.以二技畢業，薪資大概多少（外縣市打拼，必要的考量）？
奉上20點（問題很多，沒辦法最多只能20點），請有經驗的前輩解惑，感謝！！
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如果硬要說前段.應該是指wafer的清洗.切割.die bond到wire bond
的階段吧??日月光高雄是總廠.專門做這個.當然測試也在那邊.
桃園廠也有再作!矽品.南茂做的也是差不多.差在規模.福利....
2.封裝業都有機會!以你的經驗.不管在那一間.轉製程的機會甚高!
設備應該是輕而易舉.不過你得要準備好一套面試時如何說明要
離開前一份工作的原因.很多主管很care這一點!
3.工程師面試沒有什麼題庫.一切就是靠自己有多少實力就得多少
分!矽品.南茂都會考英文.日月光記得不會考!英文也會被當成主
管的考量之ㄧ.除非主管真的很喜歡你.不在意你英文!
4.自己上網看看.我記得目前都有缺人!!
5.以你的學.經歷看.薪水絕對不會比你目前多很多!!
(南茂可能高一點!)
預測大概3萬初.......
http://tw.myblog.yahoo.com/jw!w6gPRaOCFQVCeNg8iHiY...
南茂....無經驗 私立大學32500
------以上都是設備工程師
確定數據~都是親人