封裝業求職一問 - 工作
By Ula
at 2009-10-09T00:00
at 2009-10-09T00:00
Table of Contents
1.請問各大封裝廠,哪一間公司、那個廠區是在做前段的?例:日月光、高雄?
2.曾經在封裝業WB(生技工程師)兩年多,工作是維修、改善、工程實驗、機台校正,哪一間比較有機會(以設備工程師來說)。
3.我英文很爛,面試英文會很難嗎(可以的話是否可提供題目)?
4.請問目前以封裝來說,哪一間比較缺人?
5.以二技畢業,薪資大概多少(外縣市打拼,必要的考量)?
奉上20點(問題很多,沒辦法最多只能20點),請有經驗的前輩解惑,感謝!!
Update:
指wire bond
2.曾經在封裝業WB(生技工程師)兩年多,工作是維修、改善、工程實驗、機台校正,哪一間比較有機會(以設備工程師來說)。
3.我英文很爛,面試英文會很難嗎(可以的話是否可提供題目)?
4.請問目前以封裝來說,哪一間比較缺人?
5.以二技畢業,薪資大概多少(外縣市打拼,必要的考量)?
奉上20點(問題很多,沒辦法最多只能20點),請有經驗的前輩解惑,感謝!!
Update:
指wire bond
All Comments
By Kama
at 2009-10-13T19:17
at 2009-10-13T19:17
如果硬要說前段.應該是指wafer的清洗.切割.die bond到wire bond
的階段吧??日月光高雄是總廠.專門做這個.當然測試也在那邊.
桃園廠也有再作!矽品.南茂做的也是差不多.差在規模.福利....
2.封裝業都有機會!以你的經驗.不管在那一間.轉製程的機會甚高!
設備應該是輕而易舉.不過你得要準備好一套面試時如何說明要
離開前一份工作的原因.很多主管很care這一點!
3.工程師面試沒有什麼題庫.一切就是靠自己有多少實力就得多少
分!矽品.南茂都會考英文.日月光記得不會考!英文也會被當成主
管的考量之ㄧ.除非主管真的很喜歡你.不在意你英文!
4.自己上網看看.我記得目前都有缺人!!
5.以你的學.經歷看.薪水絕對不會比你目前多很多!!
(南茂可能高一點!)
預測大概3萬初.......
By Mason
at 2009-10-13T19:08
at 2009-10-13T19:08
http://tw.myblog.yahoo.com/jw!w6gPRaOCFQVCeNg8iHiY...
By Jake
at 2009-10-12T00:57
at 2009-10-12T00:57
南茂....無經驗 私立大學32500
------以上都是設備工程師
確定數據~都是親人
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