請問芎林星科金朋技術員好嗎 - 面試

台灣星科金朋為全球第四大半導體封測廠『星科金朋』集團之分公司。集團總部位於新加坡，目前於新加坡、馬來西亞、中國、韓國與台灣各地均有設廠。我們簇立於國際舞台上並成為全球最專業、高創新及具向心力之封測大廠。
我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。台灣星科金朋多次獲得國內外知名大廠品質客服評鑑第一名的肯定，也獲得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、SonyGPCertificate等多項認證，以提供更全方位、高品質的技術服務。2012年更獲得電機電子工程師學會(IEEE)連續兩年頒發半導體前十名創新專利獎。
在人才培育方面，台灣星科金朋提供完善的教育訓練架構；更獲得TTQS訓練品質評核系統實施計畫的認可，以積極培養半導體界中翹楚人才。主要商品與服務錫鉛凸塊(BUMP)、晶圓級封裝(WLCSP)、晶圓及IC測試服務福利制度※年終獎金
※盈餘分紅或績效獎金
※年度調薪
※三節/勞動節/生日禮金
※員工餐廳及餐費補助
※員工介紹獎金
※外地同仁個人套房宿舍，生活機能佳，距離公司約10分鐘車程
※免費員工健檢
※哺乳室
※員工免費停車場
※享勞健保及免費團保
※結婚/生育/住院/喪葬慰問金
※優於勞基法休假制度
※技術員免費交通車接駁