想請問力成科技測試設備工程師與封裝設備工程師的差異再哪 - 工作
By Yuri
at 2010-04-01T00:00
at 2010-04-01T00:00
Table of Contents
因為我目前想換公司,我是友人介紹去力成科技
我是設備出身,想請問測試設備工程師與封裝設備工程師的差異再哪?
另外工作方面已輪班來說,上下班正常嗎?
如果以這兩種職缺,哪個單位會比較輕鬆,已長久論~~~~~~~~
我是設備出身,想請問測試設備工程師與封裝設備工程師的差異再哪?
另外工作方面已輪班來說,上下班正常嗎?
如果以這兩種職缺,哪個單位會比較輕鬆,已長久論~~~~~~~~
All Comments
By Gilbert
at 2010-04-05T13:57
at 2010-04-05T13:57
一個就是負責測試設備
一個負責封裝設備
測試的應該比較不會接觸到一些化學藥品
封裝的要看站別
不過機率比較高
通常都是要輪班
長久來說
我認為測試的會比較輕鬆
2010-04-02 11:08:38 補充:
如果是bumping封裝的話
一樣有黃光蝕刻製程
所以一樣會有碰到那些化學品的機會
By Yuri
at 2010-04-03T12:32
at 2010-04-03T12:32
但封裝會接觸到的化學液體也很少
大概就酒精比較常用到 少部份會用到丙酮吧
By George
at 2010-04-04T23:39
at 2010-04-04T23:39
我也很想進去力成,但投完履歷都無訊息!
也可以請你的友人幫幫我嗎??
我是測試設備的
謝謝!!
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