茂矽面試和薪資問題 - 工作

By Michael
at 2009-12-14T00:00

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我最近要去茂矽面試太陽能設備工程師
請問有什麼面試應注意事項嗎?
例如考試....
還有薪資方面問題
我之前有過科技廠5年多工作經驗
但是和太陽能沒有相關

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By Dorothy
at 2009-12-17T10:46

在人才的甄選方式上
茂矽大多只利用面試來甄試員工
像英文考試,智商測驗,適性測驗等,
鴻海有在使用,並且有參考之
面試基本上會針對你的學經歷做詢問,
會輔以你加入茂矽的動機,
以及對茂矽的營運有多少了解,
如果你可以先對製程下點功夫,
可能會多點勝算.
附註:(半導體設備單位介紹)
半導體廠設備單位一般包括Diff、Thin-film、CMP、Vacuum、Dry Etch、Wet Etch、Photo，各單位之主要性質介紹如下：
（一）Diff 擴散設備單位（包括KE、TEL、DNS、Applied 等）
主要用到有毒、無毒之Process Gas、water、高電壓、高電流、廢氣，Clean機台則使用強酸鹼化學液、而有廢酸液之生成。
（二）Thin-film 薄膜設備單位（包括Applied、Novellus 等）
主要用到有毒、無毒之Process Gas、water、高電壓、高電流、高頻、廢
氣。
（三）CMP 研磨設備單位（包括Applied、DNS 等）
主要用到強鹼slurry 化學液、water、而有廢鹼液之生成。
（四）Vacuum 真空設備單位（包括Applied、AG、Varian 等）
主要用到有毒、無毒之Process Gas、water、高電壓、高電流、高頻、廢
氣；噴砂機台作為維修之用。
（五）Etch 乾蝕刻設備單位（包括Lam、TEL、Applied、PSC、Mattson 機台）乾蝕刻機台之製程主要用到有毒特殊氣體(Cl2,Hbr,氟化物…)、無毒之氣體(N2,Ar….)、water(冷卻循環水,去離子水….)、高電壓、高頻、高電流在真
空中反應，且在生產過程會有廢氣、輻射、廢水之生成物。
（六）Etch 濕蝕刻設備單位（包括Kaijo 機台）
濕蝕刻機台之製程主要用化學藥品，如強酸( HF ,BOE ,H3PO4 ,H2SO4 ,HNO3…)，強鹼(ACT-690…)及DIW ,Coolingwater 等，在生產過程中會有廢酸液、廢水及反應生成物之產生。
（七）Photo 黃光設備單位（包括ASM stepper、TEL track、AGV 及其他相關量測或檢視機台）主要用到紫外線光源HMDS、thinner、光阻等有機溶劑，且有高電流、高電壓、紫外線之應用，生產過程會有廢氣、廢液之生成。

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